Objectifs:
Fabrication d’un poste autonome d’assemblage et de contrôle de composants directement par Pick-and-Place depuis les wafers.
Résultats:
Détection et vérification de l’intégrité et de la présence des composants par vision des composants CMS à haute cadence. Tests en fréquence et assemblage en ligne des composants.
A voir également:
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